元器件、光电导体以及半导体芯片的封胶工艺是自动点胶机和涂胶机主要的点胶对象。当厂家朋友们买了自动点胶机回到公司后先别急着就投入点胶加工，先与点胶机厂家了解好设备的性能如何以及实际产品点胶测试时的具体参数要求，以免出现点胶不好现象。下面由瑞德鑫自动化的工程师就针对元器件点胶时的一些基本技术要求给大家说明。

　　面对一些点胶面积较大，点胶图形较为复杂的加工上，全自动点胶机、涂胶机都能够处理过来。在大尺寸、微间隙、高密度倒装芯片的条件下能实现预期复杂图案可以选择高精度不锈钢针筒点胶阀；比如像光电器件、MEMS以及芯片就要求高精密的微量点胶技术。目前，能够部分应对以上挑战的点胶技术基本上只有接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶。

　　最后，点胶直径的大小是封胶作业过程中首先需要确定的因素。芯片和元器件封胶的封胶面积往往稍小。常见的点胶直径在0.25mm左右,并进一步实现胶滴直径0.125mm，并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术；在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三维点胶。

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