导热材料：
品牌：贝格斯，莱尔德，富士高，高柏，3M，德莎,日东，杜邦等；
规格：根据客户图纸要求；
类别，性能与用途：
1，导热硅胶：一般厚0.25mm至10mm，导热系数1W/m.k至6W/m.k；具有卓越的抗冷热交变、耐老化和电绝缘，优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电等特性；适用于电路板、家用电器、通讯设备、机箱机柜、汽车冰箱、移动电源、变压器、LED灯具等。
2，导热双面胶：一般厚0.05mm至1mm，导热系数0.6W/m.k至1.5W/m.k；具有导热绝缘、柔软性、压缩性、服帖性、强粘性等特性；适应温度范围大，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去；适用于LED光条元件和金属边框的组装，使散热器固定于是源供应器电路板上，可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式。
3，石墨片：一般厚0.017mm至1mm,水平传导300-1200W/m.k，垂直传导20-30 W/m.k；具有散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能；应用于手机、笔记本电脑、大功率LED照明、平板显示器、数码摄像机等。
4，石墨烯：石墨烯是世上最薄却也是最坚硬的纳米材料 ，它几乎是完全透明的，只吸收2.3%的光"；导热系数高达5300 W/m·K；利用石墨烯其研制生产的柔性石墨烯散热薄膜，能帮助现有笔记本电脑、智能手机、LED显示屏等大大提升散热性能。

 

 

“导热硅胶片”是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。

 

用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。

 

 

厚度mm	0.5	0.3~3.0	0.3~3.0	0.3~3.0	0.3~5.0	0.3~5.0	0.25~5.0
导热系数W/mK	8.0	6.0	5.0	4.5	3.0	2.0	1.0
密度g/cm3	3.55	3.45	3.35	3.24	3.1	2.73	1.82
耐电压KV/mm	15	16	16	16	15	15	16
阻燃性UL94	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0	V-0

 

 

◆LED行业使用

●导热硅胶片用于铝基板与散热片之间

 

 

◆ 电源行业

用与MOS管、变压器（或电容/PFC电

感）与散热片或外壳之间的导热

 

 

◆ 通讯行业

●TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳

间的导热散热

 

 

●机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热

 

◆ 汽车电子行业的应用

汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片

 

 

◆PDP /LED电视的应用

功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热

 

 

 

◆家电行业

微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）

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