Pd2+的质量浓度是常规活化液中的1倍，基体在饱和溶液中更容易吸附大量的Pd2+。解胶：水洗后在4g/L的NaOH溶液中解胶5min。加速：水洗后浸入Na2S溶液中2min，然后就可以直接进行电镀。dS活化机理已经提出的PdS活化机理有多种。Weng和Landau提出逐步生成机理，这种机理恰当地解释了非导体表面被Pd或其它导电材料以团簇形式覆盖时直接电镀过程，但不能解释为什么浸入硫化物之后电镀速度的增加。