产品名称： 缩合型透明电子灌封胶

产品编号： HY-210

商品品牌： 红叶硅胶

商品用途： 一般电器模块灌封保护；户外LED、LCD显示屏灌封保护；PCB电路板、电子配件绝缘、防水及固定。

1、用途
本产品一种缩合型固化的硅橡胶类产品，专用于大功率LED器件的疯转，具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能，适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶及透视镜填充，是生产大功率LED的理想封装产品。

2、特点
HY210是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品，具有一下特点：
·不含溶剂，对坏境无污染；
·耐高低温性能优异，可在-50-250℃下长时间使用；
·产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
·产品固化后透光性能极佳；
·产品耐紫外性能优异。

固化前性能	HY-210A	HY-210B
外观Appearance	无色透明液体	无色或微黄色透明液体
粘度Viscosity(mPa.s)	3000±500	3000±500
混合比例Mix Ratio by weight	10：1
固化后性能
硬度Hardness(Shore A)	15
拉伸强度Tensile Strenght(MPa)	9.5
断裂伸长率Elongation  (%)	120
折关指数Refractive Index	1.41
透光率Transmittance(%)  450nm	95(2mm)
体积电阻率Volume Resistivity Ω.cm	>=1.0*1016
热膨胀系数CTE（ppm/℃）	280
导热系数[W(m.k)]	>=0.2
阻燃性	UL94-V1
介电绝数(kv/mm)	>=25
介电常数(1.2MHz)	3.0~3.3

3、使用方法

（1）根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
（2）将A、B靓足分在干燥容器中混合，搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡；
（3）将待封装原件清洗干净，烘干后，讲混合胶倒入，使其浸润完全；
（4）将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度，推荐条件为：先在室温下固化2H，再在100℃下固化2H。

4、注意事项
此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
封装前，应保持LED芯片的干燥；
产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金
属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

5、包装
铁桶真空包装：22KG/组，220KG/组 

6、提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考；但由于使用本产品的条件和方法非我们所能控制，请务必在使用前进行测试评估。