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PROLOGICBF18D和PROLOGICBF18DF树脂系统:可用于制造Tg高于18摄氏度的无卤覆铜板。PROLOGICBF17DF和PROLOGICBF17P树脂系统:可用于制造不含二的半固化片和Tg高于17摄氏度的无卤覆铜板。PROLOGICBF15D和PROLOGICBF15P树脂系统适用于中等耐热性(Tg高于15摄氏度)的无卤覆铜板。PROLOGICPE13树脂是受专利保护的唑烷酮类树脂系列中的一种,用以配制具有Tg高于17摄氏度的覆铜板。