牌号：SW-Cu
标准：GB/T 2059-2000
SW-Cu一号脱氧铜化学成份：
铜 Cu：≥99.90
锡 Sn：≤0.002
锌 Zn：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
铅 Pb：≤0.005
硼 P：0.005～0.012
镍 Ni：≤0.005
铁 Fe：≤0.01
铍 Sb：≤0.002
硫 S：≤0.005
砷 As：≤0.002
铋 Bi：≤0.002
氧 O：≤0.01
注：≤0.1(杂质)
力学性能：抗拉强度σb(MPa)：≥295
伸长率δ10 (％)：≥3
硬度：≥80HV5
注：带材的室温拉伸力学性能
试样尺寸：厚度≥0.3
特性及适用范围：焊接性能和冷弯性能好,一般无“氢病”倾向，可在还原气氛中加工、使用，但不宜在氧化性气氛中加工、使用。SW-Cu的残留磷量比TP2少,故其导电、导热性较TP2高。