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Loho-1104弹性中柱胶用柔软环氧树脂低总氯

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络合高新材料(上海)有限公司
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Loho-1104弹性中柱胶用柔软环氧树脂低总氯

 中柱胶填充,在室温下即具有良好的流动性,填充间隙小,填充速度快,能在较低的加热温度下快速固化,可兼容大多数的无铅和无锡焊膏,可进行返修操作,

中柱胶填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。



概述:

EPCO-1104 为定制级功能性柔性环氧树脂材料。具有低粘度,柔软性好的特点。反应速度快,可与正常的胺,酸酐,双氰胺等固化剂配合使用。可用于柔性灌封,结构胶粘剂等领域。

性能指标:

 

外观 (Appearance)           淡黄色液体

 

颜色 (Color, Gardner, Max)           2

 

环氧当量 (EEW, g/eq)        530-600

 

粘度 (cps@25℃)            15000-25000

 

EPCO-1104低总氯性环氧树脂电子胶黏剂电子涂层反应速

EPCO-1104低总氯环氧树脂高粘接用于柔性灌封结构胶粘剂

 

 

应用领域:

电子胶黏剂,电子涂层,纤维缠绕成型,电子封装及层压板,绝缘材料,封装材料等。包装:

20kg/桶或 200kg/桶。储存建议

 中柱胶填充是一种高流动性,高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充,经加热固化后形成牢固的填充层,降低芯片与基板之间因热膨胀系数差异所造成的应力冲击,提高元器件结构强度和的可靠性,增强BGA 装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能。中柱胶填充,在室温下即具有良好的流动性,填充间隙小,填充速度快,能在较低的加热温度下快速固化,可兼容大多数的无铅和无锡焊膏,可进行返修操作,具有优良的电气性能和机械性能优点如下:

 

1.高可靠性,耐热和机械冲击;

 

2.黏度低,流动快,PCB不需预热;

 

3.固化前后颜色不一样,方便检验;

 

4.固化时间短,可大批量生产;

 

5.翻修性好,减少不良率。

 

6. 环保,符合无铅要求。

 

中柱胶填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。


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