惠州市腾辉科技有限公司
详细说明
高温铜浆温度可从500℃到850℃烧结而成。具有低电阻，附着力强，可焊性好，印刷适应性强等特点。广泛用于：厚膜电路、电子线路等。可以根据产品需要制作所需要的浆料。未尽之处欢迎来电咨询，
适用范围/Application:
此产品适用于陶瓷玻璃类产品电极使用
Suitable for Alumina ceramic and giassproducts、thick film circuit electrode.
使用条件/Operating conditions：
基材 Substrate
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陶瓷玻璃 Alumina ceramic and glass
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印刷 Printing
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200-300目丝网印刷 200-300 mesh stainless screen
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流平 Levelling
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5-15min minutes at room temperature 室温下流平5-15分钟（时间根据流平的实际情况决定）。
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干燥 Drying
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通风烘箱烘烤100-130℃，10-20分钟
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烧结 Firing Condition
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隧道炉氮气或者真空气氛下烧结，峰值850±10℃（推荐值），9-11分钟。 （可根据实际需要，烧结范围可在840-860℃内调节,但峰值温度时间必须10分钟。） Atmospheric firing in belt furnace with peak time of 9-11 Minutes at590±10℃
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Thinner
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R11
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性能/Characteristics：
1. 浆料性能/Paste Characteristics：
性能Characteristic
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标准Standard
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测试方法及条件 Test method and conditions
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1
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Fineness
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≤10μm
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FOG test
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2
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Viscosity
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80-280Pa.s
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Brookfield HBT utility cup and spindle (SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃， Brookfield HBT（博利飞）粘度计， 转子SC4-14/6R), 10rpm, 25±1℃ 粘度可根据用户实际需要调节。
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2. 烧结后特性/Characteristics after firing：
在1烧结条件下，膜厚10-30um Check fired film produced under the conditions specified in 1）, (Film thickness is 8-12mm.)
特性 Characteristics
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Standard 标准
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测试方法和条件 Test method and conditions
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3
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Resistivity 方阻
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≤2mΩ/□
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Test pattern 1Cm×1Cm 测试图形1Cm×1Cm
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4
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Adhesion strength 附着力
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Peel Test: 0.5mmφ Tin plated Cu wire soldered on 2mm×2mm Pad. 0.5mmφ锡浸铜线，焊接面积2mm×2mm Solder: 96.5Sn/0.5Cu Mildly activated flux used. 焊料：96.5Sn/0.5Cu
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Initial 初始附着力
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≥43.2N
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Ageing 老化附着力
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≥24.6N
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Ageing: 150℃×24hrs 老化条件：150℃，24小时
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保存条件，有效期/Storage condition and Term of validity
产品应在5-25℃的环境温度下密封储存，有效期为产品发货之日起三个月。
The product shall be guaranteed for 1 year after shipping date, keep tightly under at 5-25℃
包装方式/Packaging method：
标准包装，1000g/罐, 样品可提供100克小罐包装
Standard package 1000g/can，if you need sample to test, available100g with small package.
