深圳固态硅胶导热垫 显卡硅胶导热垫-概述

深圳固态硅胶导热垫 显卡硅胶导热垫实测导热系数为1.5w/m-k，质软有弹性，可做厚度0.3~15mm，满足多数电子产品不同设计的各种要求。固态硅胶导热垫为片状材料，适用于计算机、安防摄像头、电源、动力电池组等电子产品芯片的导热散热。

深圳固态硅胶导热垫 显卡硅胶导热垫-主要特性

高效导热性能
高可压缩性,
垫片，利于操作，耐老化
适合于在低压力应用环境良好的热传导率 ，
电气绝缘满足ROHS及UL的环境要求，
天然粘性

深圳固态硅胶导热垫 显卡硅胶导热垫实测导热系数为1.5w/m-k，质软有弹性，可做厚度0.3~15mm，满足多数电子产品不同设计的各种要求。固态硅胶导热垫为片状材料，适用于计算机、安防摄像头、电源、动力电池组等电子产品芯片的导热散热。