深圳厂家直供自动点胶手机导热凝胶智能芯片IC导热硅凝胶-概述

深圳厂家直供自动点胶手机导热凝胶智能芯片IC导热硅凝胶，这是一款形变力极低的导热材料，具有橡皮泥类似的可塑性，不流动，导热系数高，热阻低，导热硅凝胶在散热部件的浸润性贴服性良好，绝缘、可自动填补空隙。导热硅凝胶相较于导热硅脂不会出现沉降、流淌等现象，且长时间不会干固失效，使用寿命较长。

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深圳厂家直供自动点胶手机导热凝胶智能芯片IC导热硅凝胶-主要特性

高导热，低热阻，极好的润湿性

柔软，无应力，可无限压缩至***薄0.1mm

无沉降，不流淌，可填充任何高低不平间隙

设计应用方便，配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸

满足ROHS及UL环境要求

深圳厂家直供自动点胶手机导热凝胶智能芯片IC导热硅凝胶，这是一款形变力极低的导热材料，具有橡皮泥类似的可塑性，不流动，导热系数高，热阻低，导热硅凝胶在散热部件的浸润性贴服性良好，绝缘、可自动填补空隙。导热硅凝胶相较于导热硅脂不会出现沉降、流淌等现象，且长时间不会干固失效，使用寿命较长。