材料名称:T2纯铜

特性及适用范围:

有良好的导电.导热.耐蚀和加工性能，可以焊接和纤焊。含降低导电.导热性的杂质较少，微量的氧对导电.导热和加工等性能影响不大，但易引起"氢病"，不宜在高温(如>370°)还原性气氛中加工(退火.焊接等)和使用

化学成分:

Cu+Ag:99.90

Bi:0.001

Sb:0.002

As:0.002

Fe:0.005

Pb:0.005

S:0.005

力学性能:

伸长率:(%)≥3

材料名称:纯铜带材(软,≥0.3mm)

牌号:T3

标准:GB/T 2059-2000

特性及适用范围:

有较好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。但含降低导电、导热性杂质较多,含氧量较T2更高，更易引起"氢病",不能在高温(如>370℃)还原性气氛中加工(退火、焊接等)和使用。

化学成份:

铜+银Cu+Ag:≥99.70

锡 Sn :≤0.05

铅 Pb:≤0.01

镍 Ni:≤0.2

铁 Fe:≤0.05

锑 Sb :≤0.005

硫 S :≤0.01

砷 As :≤0.01

铋 Bi:≤0.002

氧 O:≤0.1

注:≤0.3(杂质)

力学性能:

抗拉强度 σb (MPa):≥205

伸长率 δ10 (%):≥30

注 :带材的室温拉伸力学性能

试样尺寸:厚度≥0.3

热处理规范:热加工温度900~1050℃;退火温度500~700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200~300℃。