LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。

由于改性后的性能和用途级别相差很大，其加工工艺变数也很大，故应相应调整如下范围：干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr，注塑温度：260～300～410℃，模 温：100～100～240℃

LCP的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为：成型温度300~390℃；模具温度100~260℃；成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6

 

热致性LCP具有全芳香族聚酯和共聚酯结构。它还具有密集排列的直链聚合物链结构，形成的产品具有良好的单向机械性能特点。良好高温性能（热变形温度为121～355℃）、良好的抗辐射性、抗水解性、耐候性、耐化学药品性、固有的阻燃性、低发烟性、高尺寸稳定性、低吸湿性、极低的线膨胀系数、高冲击强度和刚性（按相同重量比较，LCP的强度大于钢，但刚性只是钢的15%）。LCP可以耐酸、溶剂和烃类等化学品，并有较好的阻隔性。

液晶芳香族聚酯在液晶态下由于其大分子链是取向的，它有异常规整的纤维状结构，性能特殊，制品强度很高，并不亚于金属和陶瓷。拉伸强度和弯曲模量可超过10年发展起来的各种热塑性塑料。采用的单体不同，制得的液晶聚酯的性能、加工性和价格也不同。选择的填料不同、填料添加量的不同也都影响它的性能。

物理性能	额定值	单位制	测试方法
密度	1.67	g/cm3	ISO 1183
收缩率			ISO 294-4
垂直流动方向	0.50	%	ISO 294-4
流动方向	0.10	%	ISO 294-4
吸水率			ISO 62
饱和, 23°C	0.015	%	ISO 62
平衡, 23°C, 50% RH	2.0E-3	%	ISO 62

硬度	额定值	单位制	测试方法
洛氏硬度 (M 计秤)	55		ISO 2039-2

机械性能	额定值	单位制	测试方法
拉伸模量	13800	MPa	ISO 527-2/1A/1
拉伸应力 (断裂)	130	MPa	ISO 527-2/1A/5
拉伸应变 (断裂)	2.5	%	ISO 527-2/1A/5
弯曲模量 (23°C)	13500	MPa	ISO 178
弯曲应力 (23°C)	180	MPa	ISO 178
压缩模量	11000	MPa	ISO 604
压缩应力 (1% 应变)	82.0	MPa	ISO 604
断裂弯曲应变	2.5	%	ISO 178

冲击性能	额定值	单位制	测试方法
简支梁缺口冲击强度 (23°C)	30	kJ/m2	ISO 179/1eA
简支梁无缺口冲击强度 (23°C)	55	kJ/m2	ISO 179/1eU
悬壁梁缺口冲击强度 (23°C)	14	kJ/m2	ISO 180/1A
无缺口伊佐德冲击强度 (23°C)	60	kJ/m2	ISO 180/1U

东莞市普佃塑胶有限公司

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