PS POLYREX PH-88

力学性能

聚苯乙烯分子及其聚集态结构决定其为刚硬的脆性材料，在应力作用下表现为脆性断裂。

热性能

聚苯乙烯的特性温度为：脆化温度-30℃左右、玻璃化温度80～105℃、熔融温度为140～180℃、分解温度300℃以上。由于聚苯乙烯的力学性能随温度的升高明显下降、耐热性较差，因而连续使用温度为60℃左右，最高不宜超过80℃。导热率低，为0.04～0.15W/（m·K），几乎不受温度而变化，因而具有良好的隔热性。

电性能

聚苯乙烯具有良好的电性能，体积电阻率和表面电阻率分别高达10^16～10^18Ω·cm和10^15～10^18Ω。介电损耗角正切值极低，并且不受频率和环境温度、湿度变化的影响，是优异电绝缘材料。

光学性能

聚苯乙烯具有优良的光学性能，透光率达88%～92%、折射率为1.59～1.60，可以透过所有波长的可见光，透明性材料在塑料中仅次于有机玻璃等丙烯酸类聚合物。但因聚苯乙稀耐候性较差，长期使用或存放时受阳光、灰尘作用，会出现浑浊、发黄等现象，因而用聚苯乙烯制作光学部件等高透明制品时需考虑加入适当品种和用量的防老剂。

化学性能

耐腐蚀较好，耐溶剂性、耐氧化较差。

用途

聚苯乙烯易加工成型，并具有透明、廉价、刚性、绝缘、印刷性好等优点。可广泛用于轻工市场，日用装璜，照明指示和包装等方面。在电气方面更是良好的绝缘材料和隔热保温材料，可以制作各种仪表外壳、灯罩、光学化学仪器零件、透明薄膜、电容器介质层等。

可用于粉类和乳液类化妆品。用于粉饼有很好的压缩性,可改善粉的黏附性能。赋予皮肤光泽和润滑感,是代替滑石粉和二氧化硅的高级填充剂。

PS HIPS 88物理性能	额定值	单位制	PS HIPS 88测试方法
比重	1.05	g/cm3	ASTM D792, ISO 1183
熔流率（熔体流动速率）			ASTM D1238
200°C/5.0 kg	6.0	g/10 min	ASTM D1238
220°C/10.0 kg	16	g/10 min	ASTM D1238
溶化体积流率（MVR） (200°C/5.0 kg)	5.00	cm3/10min	ISO 1133

PS HIPS 88硬度	额定值	单位制	PS HIPS 88测试方法
洛氏硬度 (L 计秤)	60		ASTM D785
球压硬度 (H 358/30)	84.0	MPa	ISO 2039-1

PS HIPS 88机械性能	额定值	单位制	PS HIPS 88测试方法
拉伸应力
屈服	27.0	MPa	ISO 527-2/50
断裂	22.0	MPa	ISO 527-2/50
3.00 mm 1	23.5	MPa	ASTM D638
伸长率
断裂, 3.00 mm 2	40	%	ASTM D638
断裂	56	%	ISO 527-2/50
弯曲模量
6.00 mm 3	1960	MPa	ASTM D790
-- 4	1200	MPa	ISO 178
弯曲强度
6.00 mm 5	37.3	MPa	ASTM D790
-- 6	35.0	MPa	ISO 178

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