天佑TY-704W/704B单组份有机硅胶

产品特点：

TY-704本品是一种中性单组分室单组份有机硅胶，常溫下吸收空气中的水份固化。无毒、无污染、无腐蚀。该单组份有机硅胶具有良好电绝缘和抗电弧性能，耐老化、防潮，有良好的粘接性能。可在-60℃----250℃温度范围内长期使用。貯存期長，性能穩定，可粘接常见的金属和非金属材料，该单组份有机硅胶适用于多种金属之间、金属和非金属材料之间的粘合、密封。

704硅胶45克

用途：

本单组份有机硅胶作为粘接、密封、绝缘、防潮、防震材料，广泛应用于电子元件、半导体材料、电子电器等设备的粘接、密封，电加热器、电子仪表的防水、密封及电子元件的灌封等。具体如电加热末端的密封、小马达磁瓦和金属外壳的粘接、汽车车灯、光学仪器和镜头的粘合密封、电子仪表外壳的粘合、电机的绝缘保护、电子元件的粘合密封等。

技术性能：

固化前

性能名称

TY-704W

TY-704B

外观

乳白粘稠液

黑色粘稠液

表干时间（25℃，min）

≤10

≤10

固

化

后

机械性能

抗拉强度（MPa）

≥1.5

≥1.5

扯断伸长率（%）

≥150

≥150

剪切强度（MPa）

≥0.8

≥0.8

硬度(ShoreA)

30~40

30~40

使用温度（℃）

-60~200

-60~200

电性能

介电强度（KV/mm）

16

16

介电常数（@60HZ）

2.96

2.96

体积电阻(Ω.cm)

2×1015

2.0×1015

使用方法：

先将元器件做一般性清洁处理、干燥后，将单组份有机硅胶从金属软管中挤出施胶，胶料接触空气中的水份，即由表及里固化，全固时间最长不超过24h。

注意事项：

①对于耐温元器件，可先在室温固化后，再在50~100℃，潮湿烘箱中处理4~8小时，赶掉低分子物，充分固化，以保证胶的性能。

②本单组份有机硅胶在使用后，应将胶管盖紧，可保存再次使用。

包装规格:50ml/支，200支/箱100ml/支,100支/箱；300ml/支，25支/箱。

贮 存: 本产品应贮存于阴凉干燥环境中，贮存期为一年。