5299是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，可在-50℃至200℃环境下使用。符合欧盟RoHS指令要求。

产品特点：

1. 灌封后对电子元器件可起到绝缘、防潮、防震、防尘、防腐蚀、防老化等；

2. 低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压；

3. 耐热性、耐潮性、耐寒性，抗冲击性好，应用后可以延长电子配件寿命；

4. 阻燃等级符合94V-0。

典型用途：

1. 电源模块的灌封保护；

2. 其他电子元器件的灌封保护。

技术参数：

操作说明：

包装规格：

20kg/套，A胶20kg，B胶10kg。

运输贮存：

1、本产品的贮存期为12个月（8-25℃）。

2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄漏！

3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。