瑞士IDONUS MEMS制造设备 湿法晶圆夹头

2020年4月10日 刘礼鹏 139-1685-4983

湿法晶圆夹头

湿法处理的晶片卡盘，用于在湿法蚀刻或电沉积过程中提供背面保护：我们制造的晶片卡盘的直径在3英寸至200 mm之间，并且具有所需的厚度。可根据要求制造定制的卡盘。KOH和HF蚀刻卡盘以及浸入可以制造其他化学药品。带有集成环形电极的卡盘可在电镀沉积过程中使晶片上的电流密度分布均匀。可以根据您的需要设计用于多个湿法处理晶圆卡盘的晶圆卡盘托架。大多数载板的设计都完全适合我们客户蚀刻设备。