产品名称：HT640 可剥离外半导体层剥除器（德国 Kree）

品牌：[kree]

产品简介：

用途：10KV可剥除外半导体层剥除

操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
刀刃可调整深度最大2mm，
调整的旋钮刻画为0-0.9mm
每个刻画进刀深度为0.1mm
刀刃可随时在前进过程中调节深度
适用电缆直径：16-41mm
刀刃最低硬度：52HRC
刀刃可更换

产品介绍

HT640 可剥离外半导体层剥除器（德国 Kree）

用途：10KV可剥除外半导体层剥除

操作：操作简单，有螺旋式-左螺旋或右螺旋
刀刃可调整深度最大2mm，
调整的旋钮刻画为0-0.9mm
每个刻画进刀深度为0.1mm
刀刃可随时在前进过程中调节深度
适用电缆直径：16-41mm
刀刃最低硬度：52HRC
刀刃可更换