高流动性 耐高温 热稳定性 E481I 液晶聚合物 耐化学性 LCP

LCP(液晶聚合物#)/T150/日本宝理 

特性备注：玻璃纤维增强材料 刚性，高 耐热性，高 

重要参数： 密度:1.81 g/cm3 成型收缩率:0.06 % 断裂伸长率:1.1 % 弯曲强度:200 MPa 弯曲模量:19500 MPa 热变形温度:295 ℃ 

LCP(液晶聚合物#)/B130/日本宝理 

特性备注：液晶聚合物 玻璃纤维增强材料, 30% 刚性，高 

重要参数： 密度:1.61 g/cm3 成型收缩率:-0.05 % 断裂伸长率:1.2 % 弯曲强度:300 MPa 弯曲模量:20000 MPa 热变形温度:240 ℃ 

LCP(液晶聚合物#)/S140M/日本宝理 

特性备注：高耐热性，高刚度

重要参数： 密度:1.7 g/cm3 成型收缩率:0.44 % 缺口冲击强度:9 拉伸强度:120 MPa 断裂伸长率:2.1 % 弯曲强度:190 MPa 弯曲模量:12900 MPa 热变形温度:310 ℃ 

LCP(液晶聚合物#)/B230/日本宝理 

特性备注：碳纤维增强材料, 30% 刚性，高 

重要参数： 密度:1.49 g/cm3 吸水率:0.03 % 缺口冲击强度:58 拉伸强度:245 MPa 断裂伸长率:0.9 % 弯曲强度:316 MPa 弯曲模量:35300 MPa 硬度:101 热变形温度:220 ℃ 

LCP(液晶聚合物#)/C130/日本宝理 

用途： 电子电器 

重要参数： 密度:1.62 g/cm3 吸水率:0.02 % 缺口冲击强度:117 拉伸强度:161 MPa 断裂伸长率:2 % 弯曲强度:211 MPa 弯曲模量:13700 MPa 硬度:78 热变形温度:240 ℃