TYD-3105单组份低温固化环氧树脂胶

 

产品介绍：

低温固化环氧胶水是一种单组份低卤素热固化环氧树脂，被设计为在低温环境下固化，在短时间内达到良好的固化性能，典型的应用包括：CCD/CMOS模组的组件等，特别适用于需要为热敏部件进行低温固化的情况。

 

产品规格：36克/支；250克/支

 

产品用途：
1、主要用于陶瓷基片、金属元件的粘接。
2、用于电子、电器、元器件的粘接和灌封粘接。也可应用于普通粘接。

 

技术参数：

	项     目		参     数
固化前	物理性能	外观	白色/黑色液体
		粘度(mPa.S)	40000 @25℃粘度可调整
		比重	1.4g/cm3
		总卤含量	≤900ppm
固化后	物理特性	玻璃转移化温度	50℃
		起始温度	60℃
		峰值温度	80℃
		密度	1.40g/cm3
		硬度	> 80 shore D
		剪切强度	10Mpa
		收缩率	＜0．2%
		耐焊性	6秒（300℃锡液）
		膨胀系数	40um/℃
	电气性能	表面电阻	1.0×1015ohm/cm(25℃)
		体积电阻	1.0×1016ohm/cm(25℃)
		耐电压	20～25kv/mm(25℃)

 

产品特点：
1、低温快速固化
2、适用-60℃~400℃环境
3、具有较好的粘接强度
4、具有较好的耐冷热冲击性能
5、单组份包装，使用方便
6、不流淌，具有一定的触变性，便于涂胶施工

 

使用方法：
1、冰箱取出胶后，需在室温下放置3~4小时，与室温平衡后方可使用。
2、保持粘接部件表面的清洁，不能有油污等杂质。
3、溢出的胶粘剂可用丙酮或无水乙醇清洗。
4、固化后可短期丙酮或无水乙醇清洗，不可长期浸泡。
5、固化条件：80℃固化5～10min；70℃固化15～25min；60℃固化25～35min。
6、固化后，应在烘箱内缓慢降温，避免产生内应力。
*产品储存期为：6个月/-5℃。请保存在冰箱中。