诺克9100FPC和IC封装用UV胶

本产品用于柔性电路板（flexible printed circuit boards）与各种平板显示器（flat panel display）相连接部位的封装，还可用于电路板上驱动IC的封装。通过对以上部件的密封保护，提高连接部位和驱动IC的防潮气性和绝缘稳定性。本品使用紫外线固化，即UV固化。本品具有良好的粘接性能和防潮气性能，使被封装部位和驱动IC具有长时间的绝缘稳定性。

 

一、性能特点

1. 良好的防潮气性能

2. 柔顺性好

3. 与基板粘接力强

4. 低UV辐射量固化

5. UV固化不受氧气影响

6. 表面硬度大

7. 耐化学品腐蚀性好

8. UV阳离子固化体系，可自动后固化

 

二、性能参数

型号	9100	9200
类型	防潮气型	高粘接强度型
粘度（25℃）	3.0 Pa.s	1.2 Pa.s
指触干固化条件 （累积光照量）	1700mJ/cm2	1200mJ/cm2
涂膜最大厚度	500～1000um	500～1000um
粘接性 （划格法，残留格数/格子总数）	100/100	100/100
吸水率（25℃，24h）	0.04	0.8
透湿性（24h）	10g/m2	90g/m2
氯离子最大含量Cl-	1.7ppm	3.5ppm
钠离子最大含量Na	<0.05ppm	0.7ppm

 

三、使用方法

1. 清洁待封装电子部件。

2. 用点胶机将胶水点在待封装电子部件的表面，让其自然流平，确定无气泡。

3. 用波长为365nm的紫外灯照射，直至胶水充分固化（照射时间取决于紫外灯的类型、功率、照射距离）。

 

四、包装与贮存

1. 包装规格有50克/瓶、250克/瓶、1公斤/瓶，特殊包装规格请联系我们。

2. 在避光阴凉通风（理想贮存温度5～30℃），并密封的条件下贮存，有效期1年。

3. 其它注意事项请见说明书。