键合技术---Bonding Technology是指基底表面进行过清洁或活化处理，原子级平整的同质或异质半导体材料,在一定的温度、压力和电压下，由于范德华力的作用，在两片基底界面处发生化学作用而键合在一起的技术。键合工艺类型：阳极键合、硅硅键合、共晶键合、胶类键合，引线键合等。

我们提供键合类型：

1. 阳极键合（pyrex 玻璃和硅片）;

2. 共晶键合（PbSn，AuSn，CuSn，AuSi等等）焊料由客户提供;

3. 胶键合（AZ4620，SU8，键合专用胶);

4. 引线键合；

5. 其他。

光刻技术--Lithography Technology光刻一种精密的微细加工技术。常规光刻技术是采用紫外光作为图像信息载体，以光致抗光刻技术蚀剂为中间（图像记录）媒介实现图形的变换、转移和处理，最终把图像信息传递到晶片(主要指硅片)或介质层上的一种工艺。

公司提供电子束光刻、步进式光刻、接触式光刻等光刻技术，线宽最小可达10nm，多种光刻结合的先进光刻理念，实现您不同尺寸的光刻需求。

电子束光刻：最小线宽50nm（成熟），适合在导电衬底、图形面积小的图形加工。　

投影式光刻：stepper i7/i10/i12，最小线宽350nm，适合在标准圆片上有量加工。　

接触、接近式光刻：MA6/BA6光刻机，最小线宽1um，适合正反套刻，衬底包容性高。