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1.缺陷分析
快速、准确、直观的查找到产品的内部缺陷（缺陷类型、位置、尺寸等），如裂纹、气孔、疏松、夹杂等缺陷，并进行分析，找到出现缺陷的根本原因，从而提高产品性能，延长产品使用寿命。
2.装配分析
使用工业CT可以不用拆卸，直观了解产品的二维与三维局部整体、透视或截面分析图，可分析与测量组件间装配形成的缝隙，评估工艺，寻找失效原因，解决相关问题，降低研发的投入成本。
3.尺寸测量
产品的实际尺寸往往不可或缺，但因物体型面复杂或客观物理条件限制等原因会出现无法获取的情况，CT技术能很好地应对此类问题。区别于传统的三坐标检测、影像仪等测量方法，CT尺寸测量优势在于产品的内部尺寸检测。它可以在不破坏样品的前提下，对于工件的所有尺寸进行精确的测量，精度高、速度快。

极高的缺陷检测范围保证满足品质要求

• 快速定位显影便于缺陷识别

• 卓越的性价比

• 自动检测能力，极为人性化的软件设计

• 20分钟内即可完成灯丝更换

• 具有2M像素的高分辨率影像链

• 20W高功率管头，能穿透高吸收性工件

产品参数：

系统放大倍率和分辨率
几何放大倍率	2100x
总放大倍率	>23000x
细节分辨率	小于1微米
亚微米X射线管
类型	开放式微米管、透射管头、170度辐射角、准直功能
最大管电压	160KV
最大管功率	20W
靶	无毒载体钨靶，并可旋转以多次使用
灯丝	钨丝，经预调的即插式结构，更换简单快捷，20分钟内完成
真空系统	无油式低真空泵＋涡轮分子真空泵
探测器
数字成像链	高分辨率4” 双视野图像增强器2M像素高分辨率数字相机
操控平台
总体结构	高精度抗震动、5轴同步驱动
最大检测范围	410mm×410mm
最大工件尺寸/重量	410mm×410mm/5kg
ovhm-斜角视图旋转	可调视角70°，n×360°
操控	操纵杆控制或鼠标(手动模式)和数控编程控制(自动模式)
轴速(X-Y-Z)	10μm/s到80mm/s
操控辅助功能	X射线影像导航图，点击移动功能，点击放大功能，自动保持视野中心功能，激光定位瞄准
防碰撞系统	防止检测样品与射线管产生碰撞
图像处理软件
phoenix x\|act base	全面的X射线图像分析软件包含图像对比增强和滤波功能、测量功能、数控编程功能
bga\|module	BGA焊点自动检测功能
vc\|module	空隙面积比自动计算，包括多芯片的贴装空隙检测功能
系统尺寸
尺寸 (W x H x D)	1800mm×1900mm×1815mm（不包括控制台）
高度可调控制面板	400mm
最大重量	2050kg
辐射安全防护
全方位防护	铅钢防护结构与铅玻璃窗的安全屏蔽室
辐射泄漏剂量率	<1μSv/h，符合国际标准
硬件选项
倾斜/旋转装置	倾斜±45°和旋转n×360°，最大工件重量为2kg
辅助定位装置	十字线激光
旋转台用PCB板支架装置	最大载板尺寸310mm×310mm (12'×12')
XY-平台	增大检测区域为510mm×510mm (20'×20') (不使用旋转台)