重庆导热凝胶 单组份不固化导热凝胶-概述

重庆导热凝胶 单组份不固化导热凝胶也称为导热填缝剂，是一款变形力极低的导热材料，具有橡皮泥类似的可塑性，不流动，导热系数高，热阻低，导热填缝剂在散热部件的贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙，限度的增加有效接触面积。相较于导热硅脂不会出现沉降、流淌等现象，且长时间不会干固失效，使用寿命较长。

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重庆导热凝胶 单组份不固化导热凝胶-主要特性

1、不流淌、无沉降，可厚可薄，满足多种不同设计空间的应用;
2、柔软，可无限压缩，最低可压缩到0.08mm厚;
3、高粘度、高润湿，可完全浸润发热界面与散热体，有效降低接触热阻;
4、不挥发、永不变干，可长时间保持良好导热特性，保障电子产品的使用寿命;
5、极低压缩反作用力，不会破坏芯片等核心元器件;
6、可选择针筒包装，应用于自动点胶机，实现自动化生产，有效降低人工成本;
7、通用性强，同一包装，可用于多种不同规格要求，有效降低采购与仓储工作。

重庆导热凝胶 单组份不固化导热凝胶也称为导热填缝剂，是一款变形力极低的导热材料，具有橡皮泥类似的可塑性，不流动，导热系数高，热阻低，导热填缝剂在散热部件的贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙，限度的增加有效接触面积。相较于导热硅脂不会出现沉降、流淌等现象，且长时间不会干固失效，使用寿命较长。