M8 SAC305 免洗无铅焊锡膏

特性 

低空洞缺陷：在 BGA 上<5%、BTC 组件上<10% 

卓越的印刷转印率<0.5 AR 

消除窝枕缺陷 

符合 REACH 和 RoHS*-无卤素

为 T4 及更细的锡粉设计 

极强的润湿性适用于无铅表面镀层

极少的透明残留-兼容 LED 

通过了 Bono 和汽车 SIR 测试

描述 

M8 免洗焊膏将性能提升到一个新的水平。M8 为含铅及无铅 T4 及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umBGA 装置提 供稳定的印刷性，为最具有挑战性的应用减少 DPMO。M8 催 化剂将减少润湿相关的缺陷,如 HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊 点。M8 减少了 BGA 的空洞< 5% ；BTC 的空洞<10%。M8 通 过严格的汽车和高可靠性 SIR 测试以及电化学测试要求。

处理 & 储存 

冷藏密封保质期 1 年 0°C-12°C (32°F-55°F)  非冷藏密封保质期 3 个月 < 25°C (< 77°F) 

请勿将使用过的焊膏添加到未使用过的锡膏中。使用过 的锡膏要与未使用过的锡膏分开储存；对未使用的锡膏， 要将内盖或顶盖盖好并重新密封。开封后锡膏的保质期 取决于环境和应用，详情请见 AIM 焊膏使用指导。合金 的成分和贮存条件可能会影响保质期。请参阅 M8 分析 证书中的特定信息。

清洁

回流焊前:使用 AIM DJAW-10 有效的从钢板上将 M8 焊 膏清除。DJAW-10 可使用钢板擦拭手动使用。DJAW-10  不会使 M8 干燥且可加强印刷性。切勿过多使用 DJAW- 10。请勿将 DJAW-10 用于钢板顶部。不建议在加工过程 中使用异丙醇，并且只适用于最后冲洗。 回流焊后残留：M8 残留物无需清洗。在必须清洁的情况 下，AIM 已与其工业合作伙伴合作确保 M8 残留物可使 用普通除焊剂清洁。联系 AIM 以获得清洁兼容性信息。