芯片制造设备，半导体材料对于芯片产业的重要性也是不言而喻。半导体材料可以分为晶圆材料和封装材料,中国的半导体行业正处于成长关键期，材料和技术仍依赖进口，受到国际市场影响，围绕半导体行业的焦虑在持续蔓延。2018年全球半导体规模增速达12.4%。特别是存储器市场。增速高达61.49%。一方面，存储芯片需求旺盛，价格大幅上涨，另一方面，物联网、汽车电子、AI等新应用拉动下游需求。半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，料包括硅片（37%）、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿电子化学品、电子气体、CMP抛光材料、以及靶材等；、引线框架、树脂、键合丝、锡球、以及电镀液等。在芯片制造设备领域。美国、日本、荷兰依然占主导地位。国内的芯片制造与韩国和欧洲的企业相比都相距甚远。