高可靠性通讯设备导热硅胶片6.0W/MK-概述

高可靠性通讯设备导热硅胶片的导热系数可以达到6.0w/m-k之高，是一款高性能热传导界面材料，兼具高导热、绝缘、柔软等特性，适用于通讯设备等大功率或高频高发热率电子产品的导热散热，高效降低电子产品核心元器件的工作温度，保障通讯设备等电子产品的工作稳定性及使用寿命。

高可靠性通讯设备导热硅胶片6.0W/MK-特点优势

低热阻，高导热率，导热系数6.0w/m-k。

 可压缩性强，柔软兼有弹性。

 高性价比，质比国外大品牌。

 天然粘性，无需额外表面粘合。

 满足ROHS及UL的环境要求。

高可靠性通讯设备导热硅胶片的导热系数可以达到6.0w/m-k之高，是一款高性能热传导界面材料，兼具高导热、绝缘、柔软等特性，适用于通讯设备等大功率或高频高发热率电子产品的导热散热，高效降低电子产品核心元器件的工作温度，保障通讯设备等电子产品的工作稳定性及使用寿命。