抗静电移印硅胶移印胶浆说明：

抗静电移印硅胶是电子产品时代的发展应运而生的液体移印胶浆，由于冬天的到来，移印电子元件，芯片，电路板或者手机玻璃的胶头在不断来回移印挤压产生的静电会把灰尘/薄片等吸在胶头上，导致生产效率降低，防静电胶头不产生静电，胶头表面不吸尘，不会破坏电子产品，提高生产效率。

 

抗静电移印硅胶移印胶浆特性：

1、在冬天，静电特别容易产生，尤其是普通胶头在不断的挤压上油墨，下压产品时，那么普通胶头表面富集的静电就很容易把灰尘，脏东西吸附在胶头表面，使胶头的转印效果变差。抗静电移印硅胶就很好地解决了静电吸附灰尘的这个问题。

2、抗静电移印硅胶针对于电子元器件：电容、芯片、电路板、手机玻璃等，防静电胶头不产生静电，不会破坏电子元器件内部，特别适合于那些已经焊接在电路板上的元器件。

3、抗静电移印胶浆生产的胶头由于其抗静电效果，避免了多次擦拭溶剂的过程，也让其移印胶头移印效果更加好且胶头的耐用性更加提升，也就是移印次数更多。

 

抗静电移印硅胶移印胶浆参数：

性能参数（HY-933加成型环保级）：      状态：流动性液体

抗静电值：10的6-10次方               线收缩率(%)：≤0.1

固化时间( hours )：2-4h                 颜色：红色或者白色（混合后） 

操作时间( minsmin）：0.5H              硬度 (A°)：34±2

拉伸强度( Mpa )：3.0                    比重( g/cm）：1.15

粘度 (CS)：18000±1000                 固化剂混合比例(%)：9：1

抗撕裂强度 (kN/m )：8                  伸长率(%)：380

 

抗静电移印硅胶移印胶浆操作：

1）准备好制作移印胶头的工具，如A、B组份的硅胶，胶头模具，木板，要搅拌棒等。

2）用洗洁精清洗干净胶头模具，然后把模具里的水分擦干或用气枪吹干，再涂上一层脱模剂

3）两个组分的比例是按9：1的比例，（比例是不算加硅油进去的比例，如取450克的硅胶就加50克的固化剂，不管加了多少硅油进去），一定要称重准确，然后混合搅拌均匀，抽真空

4）此款移印硅胶每添加2%下降一个硬度，常规的硬度在30-33之间。

5）常规在25度下，操作时间25分钟，固化时间3-5小时，加温40度可在半小时内固化。（每当温度上升或下降5度。操作时间与固化时间也会加快或缩短一半）

注意：操作时要和使用过缩合型硅胶的容器工具等分开，要用未使用过缩合型硅胶工具或者清洗干净确保没有杂质来操作此硅胶。

 

抗静电移印硅胶移印胶浆包装：

 A：18kg /180kg B：2kg /20kg，铁桶包装

此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。