电子元件灌封胶  绝缘电子灌封硅胶特点：

1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。

2、耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～250℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。

3、低粘度、流动性好、自排泡性好，可浇注到细微之处，能较方便的灌封复杂的电子部件。

电子元件灌封胶  绝缘电子灌封硅胶用途：

用于太阳能、HID、LED电子屏、线路板、户外电器、水下电器、潮湿电器等电子元器件的灌封与粘接的最佳材料。

电子元件灌封胶  绝缘电子灌封硅胶参数：

操作时间（min）	20—30
固化时间（H）	2—4
硬度(JIS A)	15—30
断裂伸长率（%）	150
撕裂强度kn/m	1.8
拉伸强度（Mpa）	0.5—1.5
体积电阻率Ω·cm	≥1014
电穿电压KV/mm	≥15
介电电压（50Hz）	2.7—3.3
介电损耗（50Hz）	≤0.02

电子元件灌封胶  绝缘电子灌封硅胶操作工艺：

将A、B两组从份按上述重量比称取后，混合并搅拌均匀，经真空脱泡或静置后灌入电子元器件，灌封后1.5小时左右表面开始固化。

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼，应及时用清水清洗或到医院就诊。

3、存放一段时间后，胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。