Polyamide (PA) 聚酰胺热熔胶 “Polymelt”
用于电子成型的封装材料是基于自然脂肪酸、二聚酸的热塑性热熔胶粘剂。天然无毒无公害,可生物分解,可回收利用。
这些天然原材料保持了宽广的工作温度范围(-50℃/ 170℃),符合UL标准及RoHS/REACH环保规范。
无溶剂、单组份固态
较低的吸水率(<1.0%)及较好耐水性能(IP 6X)
良好的电气绝缘性(介电强度>25kV/mm)
低熔点、低黏度、低注射压力
耐高低温(-50℃/ 170℃)
Grade 品名 |
Appearance |
Softening |
Viscosity 黏度 |
Elongation 抗张伸长率 |
Yield Point 抗张强度 |
Water Absorption 吸水率 |
Application Temperature 最适应用温度 (℃) |
POLYMELT 558 | Amber Black |
160±5 | 300~850 cP @ 200 ℃ | 150% | 49kgf/cm2 | 2.9% | 180~200℃ |
较高的软化点、低黏度、有适度之剥离接着强度、适于含有塑料之电气零件的接着、如变向线圈。 |
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POLYMELT 241B | Amber Black |
100±5 | 11,000~20,000 cP @ 200 ℃ | 700% | 99kgf/cm2 | 0.9% | 180~200℃ |
高分子量型、韧性强、低温仍然具柔韧性、适合做PVC热收缩接着。 |
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POLYMELT 241F | Amber Black |
105±5 | 11,000~20,000 cP @ 200 ℃ | 650% | 93kgf/cm2 | 0.5% | 180~200℃ |
高分子量型、韧性强、低温仍然具柔韧性、适合做PVC热收缩接着。 |
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POLYMELT 265 | Amber Black |
145±5 | 2,000~4,000 cP @ 200 ℃ | 450% | 110kgf/cm2 | 0.6% | 180~200℃ |
高分子量型、高耐热性、接着性、柔韧性佳、Open time长。适用于各种材料接着。 |
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POLYMELT 269 | Amber Black |
175±5 | 3,000~4,000 cP @ 200 ℃ | 500% | 100kgf/cm2 | 0.5% | 200~220℃ |
高分子量型、可溶于一般醇类或苯类之混合溶剂、具有优良的机械强度及耐热性、柔韧性佳、应用于电子零件保护、汽车工业、电池封装。 |
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POLYMELT 756 | Amber Black |
185±5 | 3,000~4,000 cP @ 220 ℃ | 500% | 90kgf/cm2 | 0.6% | 220~240℃ |
高分子量型、可溶于一般醇类或苯类之混合溶剂、具有优良的机械强度及耐热性、柔韧性佳、主要针对低压模塑成型所设计开发。 |
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为各个应用范围的特殊需求,提供定制服务。