优点

1平行缝焊可以加热和真空密封装置，从而减少管腔内的湿度和氧分子。封装后，管腔内的芯片不易氧化。、使芯片不受外部因素的影响并损坏芯片。保护芯片不受外部条件影响芯片的正常工作

2在缝焊过程中，充满保护性气体氮气（保护装置），其压力与一个大气压相似，有利于使用过程中内外压力的平衡，便于人员操作，使设备长时间工作。 ，由于内部和外部压力的差异，壳体没有分离

3封装后，芯片通过外部引线（或引脚）与外部系统进行方便可靠的电气连接。

4在操作过程中通过封装外壳散布芯片产生的热量，以确保芯片温度保持在最大量以下并正常工作。

5平行缝焊也可用于陶瓷管架（带金属化层）、玻璃管架（带金属化层）和金属管缝焊

6在运行过程中，其中许多机械化，不仅减轻了操作人员的负担，而且使包装更加稳定，产量大大提高。

要求

平行缝焊是制作设备过程中的最后一个过程。密封的好坏对产品的产量有很大影响。因此，要完成包，必须执行以下步骤：

操作人员对平行缝焊机器有全面的了解（如工作原理、启动模式、氮进出、设备维护等）。操作者应具有一定的英语基础，最好具有一定的机械设计能力，并可根据管子的性能设计合理的夹具，并可根据包装中的问题提出一些意见和看法，所以管壳设计师设计了更合理的插座和盖子

操作员还应该了解外壳的材料。根据壳的材料，设计了合理的填充方案（通常在可伐合金材料上镀金或在陶瓷的金属化层上烧结）。蚀刻合金后，镀金。）。当然，也有特殊的，例如金属化层上的直接镀金（镀锡），或焊接的杆或盖。

在密封正品之前，必须首先测试管道插座。在机器性能相对稳定的条件下，各方面（缝焊参数、湿度等级、操作箱压力等）相匹配，然后进行真空缝焊，以最大限度地提高缝焊产量

最后，在管子密封后，应该适当地总结包装过程中出现的现象，并且需要进一步改进包装技术。