高频封合除了前面谈到的优点之外还具有如下三方面的特点：(1)薄膜表面有液体时，仍可进行封合，因而适合子液体物料包装薄膜的封合。(2)采用适当形状的电极，可以使封口与彼包装物的形状十分吻合。(3)受热均匀。加热时间、压力和功率可以调节，以适应不同种类的薄膜。封合时压力不宜过高，否则会使薄膜变薄，应当以与薄膜表面保持良好接触为宜。在保持一定压力下冷却，可以提高封合后的封口强度。常用的高频封合机由射频发生器、热封合加压棒和热封合模具等组成。

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