昆山诺唯仕电子有限公司
电路板种类：
镀金板、喷锡板、沉金/银/锡板、全板电镀镍金板、半孔板、电金手指板、抗氧化(OSP)板、碳油板、厚铜箔电路板、软性线路板、高TG线路板、罗杰斯高频板、高导热铝基板、盲埋孔板、阻抗控制板、HDI电路板等,以及根据客户要求的导电塞孔、可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨。
工厂制程能力
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英制 |
公制 |
1 |
最大拼版尺寸 |
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39.4 x 39.4" |
680 x 1000mm |
2 |
孔径 |
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最小成品孔径 |
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0.004" |
0.10mm |
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成品孔公差 |
沉铜孔 |
±0.003" |
±0.075mm |
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非沉铜孔 |
±0.002" |
±0.050mm |
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压合 |
±0.002" |
±0.050mm |
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纵横比 |
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9 : 1 |
9 : 1 |
3 |
激光孔 |
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微孔直径 |
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0.004" - 0.010" |
0.10 - 0.15mm |
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纵横比 |
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1 : 1 |
1 : 1 |
4 |
最小线宽线距 |
?oz / 18μm |
0.003" / 0.003" |
0.075 / 0.075mm |
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1oz / 35μm |
0.004" / 0.004" |
0.10/ 0.10mm |
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2oz / 70μm |
0.008" / 0.008" |
0.20 / 0.20mm |
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3oz / 105μm |
0.010" / 0.010" |
0.25 / 0.25mm |
5 |
其他 |
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防焊 |
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±0.003" |
±0.075mm |
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层间距 |
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±0.0024" |
±0.060mm |
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孔铜距(外层) |
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±0.003" |
±0.075mm |
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最小孔铜距(内层) |
2L - 8L |
0.010" |
0.25mm |
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10L - 22L |
0.012" |
0.30mm |
6 |
最大铜厚 |
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6oz |
210μm |
7 |
最大板厚 |
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0.236" |
6.00 mm |
8 |
最小板厚 |
双面 |
0.006" |
0.15mm |
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4层 |
0.016" |
0.40mm |
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6 -22层 |
0.020" |
0.60mm |
9 |
最小孔铜厚度 |
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0.004" |
0.10mm |
10 |
最小防焊厚度 |
0.004" |
0.10mm |
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11 |
阻抗控制(欧姆) |
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±10% |
±10% |
12 |
层数 |
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1~28层 |
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13 |
板材 |
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FR-4，CEM-3，铝基板材，高频（Rogers、Arlon, Taconic、Nelco、Isola…）各板材混压能力，高TG基材,FPC |
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14 |
表面处理 |
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喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、沉锡、OSP、金手指、选择性沉金，电镀金 |
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15 |
数据文件格式 |
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GERBER文件和相应的钻孔文件，PROTEL&DXP系列， PADS2000，Powerpcb系列，ODB ，CAD等 |
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