电子灌封胶广泛用于密封、电气、灌封、绝缘、导热、防污、防腐、防潮、防水、防震、涂层、电子电器及综合家电等方面。

电子硅胶使用：

1、按重量配比两组份放入混合罐内搅拌混合均匀。

2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

电子硅胶用途：

用于大功率电子元器件、对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如模块灌封，汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

电子硅胶固化前后技术参数：

性能指标 A组分 B组分

固

化

前 外观 无色透明流体 无色透明流体

粘度（cps） 2000 2000

操

作

性

能 A组分：B组分（重量比） 1：1

混合后黏度 （cps） 2000

可操作时间 （hr） 3

固化时间 （hr，室温） 8

固化时间 （min，80℃） 20

固

化

后 硬度(shore A) 0

导 热 系 数 [W（m·K）] ≥0.2

介 电 强 度（kV/mm） ≥25

介 电 常 数（1.2MHz） 3.0～3.3

体积电阻率（Ω·cm） ≥1.0×1016

电子硅胶注意事项：

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使906H不固化：

1）  N、P、S有机化合物。

2）  Sn、Pb、Hg、As等离子性化合物。

3）  含炔烃及多乙烯基化合物。

 * 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。  

◆不完全固化的缩合型硅酮   

◆胺(amine)固化型环氧树脂   

◆白蜡焊接处理(solder flux)   

电子硅胶包装规格：

20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)

电子硅胶贮存及运输：

1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。

3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。 

售后服务：

可提供硅胶操作技术咨询与问题反馈，我们一定以的速度，给予相关答复和问题处理。直到您满意为止。

您的需求就是我们的追求

我们致力于生产一流的产品回馈给客户

相信您选择我们产品的同时，也一定会享受到我们的优越服务！