电子灌封胶215#特性及应用：HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电子灌封胶215#典型用途 - 一般电器模块灌封保护

- LED显示屏户外灌封保护

汽车零部件（燃油泵灌封）变电箱灌封/电子元件灌封线缆接头灌封/线缆灌封陶瓷水壶/灌封仪器仪表灌封

215#固化前后技术参数：

电子灌封胶215#使用工艺：

 1.     混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。

3.     HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。

4.     HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。