深圳市世纪远景电子设备有限公司主营无损检测设备，3Dxray，X射线检测机，X光检查机，SMT检测 X-RAY检测机的销售租赁和代检测业务拥有30余台无损检测机及专业的检测应用工程师团队，可为客户提供专业的产品质量分析结果；无损检测技术正广泛地应用于汽车、航空航天、科学研究、增材制造、智能手机等工业领域，可应用于检测锂电池 SMT焊接、 IC封装、 IGBT半导体、 LED灯条背光源气泡占空比检测 BGA芯片检测 、压铸件疏松焊接不良检测、 电子工业产品内部结构无损缺陷检测等等。

生产性

在线全数全板检查

在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式^*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速^*2的自动检查速度。 
检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 
通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。 

*1.已申请专利 
*2.2017年弊社调查结果 

检出力

焊锡结合强度的可视化

通过欧姆龙独有的3D-CT再构建算法，以高一致性的重复精度，再现高强度焊锡所需的锡脚形状。 
通过对焊锡形状等实装状态的量化检查，实现符合行业规格的品质检查，使漏检风险达到最小，并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。 

设计变更不受制约

伴随基板的小型化，当设计变更需要实现高密度实装、层叠实装等情况时,使用3D-CT式X-ray实现生产验证,使设计变更方案不再因生产工艺得不到验证而受到制约。

项　目		内　容
机种名		VT-X750
检查对象元件		BGA/CSP，插入元件，SOP/QFP，三极管，R/C CHIP，
		底部电极元件，QFN，电源模组
检查项目		开焊，无浸润，焊锡量，偏移，异物，桥接，
		引脚有无等(可根据检查对象进行选择)
摄像部位规格	摄像方式	使用多次投影进行3D断层拍摄
	摄像分辨率	6,8,10,15,20,25,30μm/pixel(根据不同检查对象进行选择)
	X线源	闭管(130kV)
	X射线检出器	FPD
对象基板	基板尺寸	50×50～610×515mm，厚度：0.4～5.0mm
	基板重量	4.0kg以下(元件实装状态下)
	搭载元件高度	上部：50mm以下　下部：40mm以下
	板弯	2.0mm以下
装置规格	外形尺寸	1,550(W)×1,925(Ｄ)×1,645(Ｈ)mm(除开突起部：信号灯及显示屏)
	装置重量	约2,970kg
	基板搬送高度	900±15mm
	电源电压	单相，AC200～240V，50/60Hz
	额定输出	2.4kVA
	X射线泄露量	低于0.5 μSv/h
	气压	0.4～0.6MPa
	对应规格	CE，SEMI，NFPA，FDA

深圳市世纪远景电子设备有限公司经营20余年，拥有庞大的渠道和资源，专业的售后服务，自有工业园设备展厅，可为客户提供最优质成色最新，性价比最高的无损检测设备，3Dxray，X射线检测机，X光检查机，SMT检测客户终生享受服务，故障2小时响应，24小时排除，诚信经营，是您信赖的无损检测设备，3Dxray厂商！

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