Master Bond EP29LPTCHT是一种两组分低粘度环氧化合物，可有效用于底部填充和封装应用。它不需要过多的热量进行固化，并且在室温下具有较长的使用寿命。该系统具有非常细的粒径填充材料，具有电绝缘性和导热性。EP29LPTCHT可以很容易地分配到微小的间隙中，当用作粘合剂时，它会形成5至15微米的薄粘结线，从而导致12-15 x 10 -6 K•m 2 / W的极低热阻。

EP29LPTCHT具有出色的流动性，初始混合粘度为5,000-15,000 cps。混合后使用寿命长，例如在75°F时100克批次的开放时间为10-12小时。EP29LPTCHT的热导率为9-10 BTU•in /（ft 2 •hr•°F），体积电阻率均超过10 15 ohm-cm，均在75°F下测量。 

建议的固化时间表是在室温下过夜，然后在160°-180°F下4-5小时。这种值得注意的加工特性使其非常适合热敏性基材。固化后，EP29LPTCHT具有22-24 x 10 -6 in / in /°C的极低热膨胀系数，以及24,000-26,000 psi的抗压强度和80-90 Shore D的硬度。和冷冻注射器，1/2品脱套件，品脱套件和夸脱套件。A部分的颜色为白色，B部分的颜色为白色。

EP29LPTCHT产品信息