江西纳恩新材料有限公司
双组分加成型有机硅灌封胶，粘度低，流动性好，常温及加热均可固化，固化后在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性，绝缘性能优异，具有很好的防水防潮和抗老化性能。用于一般电子元器件，如电源模块和线路板的灌封保护，LED软硬灯条以及各种电子电器的灌封。亦可用于电源的导热灌封。
型号 |
外观 |
粘度/mpa·s |
硬度/A |
密度 |
固化时间 |
透明灌封胶NE-300 |
透明双组分 |
6000 |
50~60 |
0.98 |
4~8h/25℃或30min/80℃ |
导热灌封胶NE-310 |
黑色双组分 |
3000 |
50~60 |
1.58 |
4~8h/25℃或30min/80℃ |
准确称量A、B组份按1：1（质量）比例充分混合，然后混合脱泡，灌封到器件中，将灌封完的器件室温也加热固化。混合后的胶体会随着时间延长黏度会逐渐增加，应注意控制在合适的操作时间内灌封。
包装规格：10kg/套（A组份5kg B组份5kg)或50kg/套
