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球形硅微粉 纳米超细球形二氧化硅粉末 膨胀系数低流动性强集成电路封装材料

¥ 35

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连云港鼎恒复合材料科技有限公司
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球形硅微粉第一次 (7).jpg

【球形硅微粉】基本说明

产品名称:球形硅微粉

产品别称:石英粉 球形二氧化硅 

主要成份:硅酸盐矿物,其主要矿物成分是SiO2

【球形硅微粉】生产工艺

球形二氧化硅是以精选的不规则角形硅微粉作为原料,通过火焰熔融法加工成球形,从而得到的一种比表面积小、流动性好、应力低的球形二氧化硅粉体材料。

【球形硅微粉】适用范围

球形二氧化硅所具有的独特的物理、化学特性,使得其在光学、航空、航天、电子、化工、机械以及当今飞速发展的IT产业中占有举足轻重的地位,使其具有的耐高温、热膨胀系数小、高度绝缘、耐腐蚀、压电效应、谐振效应以及其独特的光学特性,在许多高科技产品中发挥着越来越重要的作用。

常用规格:0.5um、3um、7um、10um、20um、30um(um为微米单位)

主要规格:500纳米、5000目、2150目、1500目、750目、500目(以目为单位)

球形硅微粉具有表面光滑、比表面积大、硬度大、化学性能稳定等优越性能。首先,球形粉流动性好,与树脂搅拌成膜均匀,树脂添加量小,球形硅微粉的填充量高,质量分数最高可达90.5%。球形硅微粉的填充量越高,导热系数越低,塑封料的热膨胀系数就越小,越接近单晶硅的热膨胀系数,生产的电子元件使用性能就越好。其次,球形硅微粉的应力仅为角形粉应力的60%,由球形硅微粉制成的塑封料应力集中最小,强度最高。最后,球形硅微粉表面光滑,摩擦系数小,对模具的磨损小,

可延长模具的使用寿命达1倍以上。

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装,在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷以及日用化妆品等高新技术领域也是用这种产品,市场前景非常广阔。


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