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我司专业为顾客提供一站式服务,制作阶段：PCB抄板设计-PCB打样及批量-SMT贴片-DIP后焊插件-PCBA出货。只要您有类似PCB样板我们都可以制作出您想要的PCBA。我们PCB制作能力：高难度PCB板，阻抗PCB板,盲埋孔PCB板，MID平板PCB板，厚铜线路板制造商，公司拥有先进的设备和一批高端线路板生产技术人才，掌握着行业先进的产品生产工艺和拥有强大的产品技术开发团队。可生产多层PCB线路板，1-20层生产工艺能力的PCB电路板生产厂家，生产能力最小3mil线宽线距3mil，最小钻孔8mil。SMT制作能力：数码、通讯、电脑周边、家用电器、汽车导航、音响等等各类电子产品。SMT拥有全自动贴片高速线線及自动激光检测仪。本公司貼片設備有(FUJICP642M、FUJICP743ME、三星CP45FV、CP45FVNEO)，回流焊設備為8溫區回流焊。SMT段产能︰每天420万点。拥有先进光学测试设备（AOI）承接大、中、小批量及样板电子产品的来料加工、OEM加工、贴片、焊接、等业务，有铅，无铅工艺生产均可。加工的元件规格有：0201、0402、0805、1206、2835、5050、LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC等各种元件，获得了广大客户的一致好评，并为客户提供了更快捷、更高效、更优质的服务。一直以来，我司“以人为本，客户至上、质量第一、精益求精、持续改进、高效节约、遵守法规、避免污染”为方针，建立一整套人事管理制度，也致力于广大客户的PCBA品质与客户服务，实现与客户、合作伙伴双赢。相信我们的精诚合作源远流长

生产流程

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双面板制

开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

单面板制

开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

优缺点

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多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

发展前景

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FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；

3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。