首先，焊锡条在使用过程中出现焊点不光亮是什么原因：一般情况下，63/37的锡条温度控制在250℃左右，50/50的锡条控制在280℃左右，30/70的锡条控制在300℃左右；一般在看锡炉温度的时候，不要锡炉本身的仪表，因其误差往往比较大。要采用温度计插入炉中测量温度致为准确，高温锡条的工作温度一般都要控制在400℃-500℃的范围内，温度不足够会造成连焊锡多，焊点不光亮等问题。当同一种度数的情况下，前后焊点不一样的情况出现时要看炉温够不够，使用助焊剂是哪种类型的（如消光），以及锡炉长时间没有清洗。

       其次，在焊锡条的焊点上出现拉尖的主要原因：造成此种现象的主要原因就是不均匀的溶锡温度传导；不合理的pcb设计；质量比较差的电子元件。另外比较容易被人们忽视的原因就是焊锡条的焊接设备出现老化的现象。通过上面的介绍，我们知道，在使用焊锡条进行焊接的视乎，导致焊接不良的原因不只有一种，我们应当多方面进行考虑，这样才能找出正确的方法解决焊接不良的问题。
再次，锡条在锡炉中溶解后有气泡产生和爆炸，如何解决：这个问题主要决定于锡条材料的纯度以及锡条制造工艺之重是否把所有的残渣都搞干净，如果锡炉里面残渣过多在溶解后会有气泡产生，加锡条时不要把锡条弄湿，过线路板时要注意松香水，进入锡炉时要防止锡水爆炸。
      最后，锡条焊接经常有锡球出现是什么原因：原因是焊锡条使用的助焊剂含水量过多，焊接环境过于潮湿也会出现以上的现象。还有焊锡条焊接的PCB板预热温度要够，使板上的助焊剂风干，这样可以减少锡球的出现；