传统保护膜多属附加价值较低之应用，对性能及晶点要求较低，且多为涂胶型保护膜。随着科技技术的不断提高，保护膜的技术水平发展如何？下面星华包装保护膜厂家小编和大家简单介绍一下保护膜技术水平的提升。

　　平面显示器用保护膜：应用范围包括平面显示器、背光模块、玻璃基板及各种光学组件如偏光板、彩色滤光片等。此类保护膜对粘度及晶点的控制有极高的要求，属高附加价值、高技术门坎之应用。

　　高科技电子业用保护膜：如干膜用或晶圆研磨制程所用之保护膜。此类保护膜通常需要于无尘室内生产，且对晶点的要求极为严苛。仅有极少数保护膜厂商具备足够的技术能力来达到这些要求。

　　保护膜的贴膜：胶层可以与被粘物表面紧密接触并尽可能地流入被粘表面的凹槽中，使有效接触面积增大。撕膜：胶层具有较高的抗剥离能力，剥离速度越大，压敏胶的剥离强度越高。

　　保护膜的亚敏胶只有和被粘物体表面有良好的润湿才能实现紧密接触，在进行操作时为物理化学结合创造条件，分子的移动和扩散：压敏胶分子会向被粘材料表面移动，当两者之间的距离键小于5A时，会产生物理化学结合。

　　渗透：胶层流动，在一定压力下向凹槽与空隙处渗透，使两者的接触面积增大，这时胶粘剂与被粘材料之间便产生了机械结合力。

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