AU20高速酸性硬金

YBC-AU2为一高速酸金系统，适用于装饰性、PCB及端子的电镀制程。对客户来说，有三个优势：
　　1）低金浓度配方，可节省资金投入、减少金带出损耗；
　　2）金镀层厚度更均匀，可改善产品质量；
　　3）操作范围较宽，使得生产更顺利、废品更少

相关化学品】

品名	用途	包装规格
AU-22 开缸剂	用于开缸，不含金	25KG
AU-20 光亮剂	调整亮度，增加镀层金颜色的黄度及平衡高低区电流的沉积效率	1L
AU-21 补充剂	镀层合金主要来源，提高镀层光亮度，硬度及耐磨性	1L
AU-03 酸	用于调整PH值	20KG
AU-04 导电盐	粉末状化学品，调整溶液导电性	20KG

 

【工艺条件】

控制项目	控制范围	最优值
金含量（g/L)	0.1~2	0.5
温度（℃）	30~45	40
PH值	3.8~4.7	4.2
比重（Be)	10~20	15
电流密度（A/dm2)	<5	3
搅拌速率	8~12Turn/Min
阳极：阴极面积比	3：1~5：1	4：1
沉积速度	0.6μm/sec CD=3ASD
阴极效率	40-60%
阳极材质	不锈钢316，Pt及铂钛合金

 

【建浴步骤】

以100L槽液为例：

1．在槽中加100L AU-22开缸剂，升温至35-40℃。

2．加入78g金盐（68.3%含金量），使金浓度为0.5g/l.

3．调整PH至4.2.

4.调整温度后即可使用。 

 

【槽液维护】

1. 金含量：金含量过低，效率会降低，电镀速度无法提升。  

2. 添加剂含量：补充消耗，含量低，高电流区易烧焦，含量高，电流效率降低.

3. P H 值：在电镀过程中PH值会缓慢升高，应定期测量，每加6g/L的酸调整盐AU-03可 降低PH值0.1，而每加1.8g/L的氢氧化钾可升高PH值                       0.1。PH值高，效率高，高区易烧焦，发红；PH值低，效率低，色泽较淡。 

4. 比重：常因镀液带出使比重下降，每添加16g/L导电盐可增加1波美度。

5.补充剂：每添加100克金盐，补充补充剂AU-21 100ml

备注：随着钴含量提高镀层颜色由金黄色→金红色→金橙色→金绿色