金银保护剂

(适用于金、银、铜、镍、钯、锡等镀层)

CRC（YBC-2008）

 

※ 概要

YBC-2008是在基底上表面上自发形成有序单层分子膜的过程。 

  *双功能或多功能分子提供两个或者更多具备不同功能性的末端基团。

  *这些分子能够吸附在金属、合金、玻璃、陶瓷及塑料表面上。

         自组装单层分子膜(YBC-2008)是一种基于纳米技术的金属表面防护处理方法，它可以在金属，从表面快速自发组装形成一层分子膜。在电子工业中，YBC-2008可以增强耐腐蚀性和耐磨性而降低金属保护镀层的厚度，有效降低生产成本。

         YBC-2008新技术特点与优点：

             无有机溶剂水性工艺，可在几秒钟内形成纳米级保护层

             可用于金、银、钯、铜、镍、锡的保护

             操作和维护工艺简单

             膜层均匀—不含水渍、油渍

             不含挥发性有机物（VOCs）

             优异的耐热性、耐湿性和可焊性

             更好的抗氧化性和耐磨性

             中性盐雾试验,人工汗试验,高温湿度试验,混合气流试验

             提高表面润滑性–摩擦系数低

             低插入力

             改善摩擦磨损

             对可焊性不具任何有效作用