颜色 白色

型号 半导体专用

厚度 T1.3mm

硬度 75-78邵氏硬度

原材料 日本进口

半导体专用抛光垫CL-600（合成纤维聚合物抛光垫）

产品详情：

外   观	白　色	形   状	圆　形
厚   度	T1.3mm	硬   度	78±2   Shore-A
刻   槽	方槽18*18mm	槽   深	0.8±0.2mm
槽   宽	1.8±0.02mm	密   度	0.47±0.03g/mm3
内粘结力	2800(gf/20mm)	外粘结力	2600(gf/20mm)
延展率 (压缩比)	6.3±3%	背   胶	PT双面胶/进口3M胶
常用规格	Φ380、Φ460、Φ610、Φ640、Φ710、Φ820、 Φ920、Φ980、Φ1100、Φ1280mm、Φ1340

*完美替代SUBA600抛光垫*

应用领域：

1、蓝宝石加工：蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料粗抛或精抛；

2、金属加工：不锈钢、铝件、铜件、模具钢、手机Logo、手机中框、手机卡槽、手机按键、手机背板、医疗器械件、模具等超硬合金金属材料粗抛或精抛；

3、陶瓷加工：氮化铝基板、手机陶瓷盖板、陶瓷指纹件、手表陶瓷结构件、等陶瓷材料粗抛或精抛；

4、半导体加工：硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料粗抛或精抛；

5、红外晶体加工：硒化锌、锗、硅、硫化锌、氟化钙、氟化镁、铌酸锂、碳酸锂、硫系红外等红外材料粗抛或精抛；

6、光学玻璃加工：蓝玻璃滤光片、反射镜片、手机玻璃、石英晶片、水晶晶片、钟表镜片、精密光学仪器、军用电子透光仪等粗抛或精抛