基础创新SABIC  LEXAN? 1000R通用级

产品型号	LEXAN? 1000R	名称	聚碳酸酯;PC树脂
特   性	注塑级 脱模级 溶脂10 白底透明 含脱模剂
用   途	手机外壳 电脑外壳。电子电器产品
颜  色	LEXAN 1000R-    透明
加工方法	注射成型
备注说明

沙特基础创新SABIC LEXAN 1000R 聚碳酸酯 -实拍图

 

 

沙特基础创新SABIC LEXAN   1000R 物性资料

产品参数

性能项目		试验条件[状态]	测试方法	测试数据	数据单位
机械性能	弯曲应变	50毫米/分钟	ASTM D 638	63	MPa
	拉伸应变	50毫米/分钟	ASTM D 638	6	%
	断裂延伸率	50毫米/分钟	ASTM D 638	>70	%
	拉伸模量	50毫米/分钟	ASTM D 638	2350	MPa
	弯曲强度	1.3毫米/分钟,50毫米的寿命	ASTM D 790	90	MPa
	弯曲模量	1.3毫米/分钟,50毫米的寿命	ASTM D 790	2300	MPa
	硬度	罗克韦尔R	ASTM D 785	120	--
	拉伸应力	屈服，50毫米/分钟	ISO 527	63	MPa
	拉伸应变	屈服 50毫米/分钟	ISO 527	6	%
	拉伸应变	断裂 50毫米/分钟	ISO 527	>70	%
	拉伸模量	1毫米/分钟	ISO 527	2350	MPa
	弯曲应力	屈服，2毫米/分钟	ISO 178	90	MPa
	弯曲模量	2毫米/分钟	ISO 178	2300	MPa
	硬度	罗克韦尔R	ISO 2039-2	120	--
	艾佐德冲击	无缺口，23℃	ASTM D 4812	NB	J/m
	艾佐德冲击	缺口，23℃	ASTM D 256	800	J/m
	冲击能量@高峰	23℃	ASTM D 3763	65	J
	艾佐德冲击	无缺口 80*10*3  23℃	ISO 180/1U	NB	kJ/m2;
	艾佐德冲击	无缺口 80*10*3 -30℃	ISO 180/1U	NB	kJ/m2;
	艾佐德冲击	缺口 80*10*3  23℃	ISO 180/1A	70	kJ/m2;
	艾佐德冲击	缺口 80*10*3 -30℃	ISO 180/1A	12	kJ/m2;
热性能	维卡软化温度 速度	B/50	ASTM D 1525	143	℃
	热变形温度	0.45MPa,3.2mm	ASTM D 648	138	℃
	热变形温度	1.82MPa,3.2mm	ASTM D 648	127	℃
	热膨胀系数	40°C to 95℃,流动方向	ASTM E 831	7.E-05	1/℃
	导热性		ASTM C 177	0.2	W/m-℃
	导热性		ISO 8302	0.2	W/m-℃
	热膨胀系数	23℃-80℃ 流动方向	ISO 11359-2	7.E-05	1/℃
	球压测试	125℃ /-2℃	IEC 60695-10-2	passes	--
	维卡软化温度 速度	B/50	ISO 306	143	℃
	热变形温度	0.45 MPa Flatw 80*10*4 sp=64mm	ISO 75/Bf	138	℃
	热变形温度	1.8 MPa Flatw 80*10*4 sp=64mm	ISO 75/Af	127	℃
	比重		ASTM D 792	1.2	--
	吸水率	平衡，23℃	ASTM D570	0.35	%
	对拉伸成型收缩率	流动方向(2)(5)	SABIC Method	0.5-0.7	%
	成型收缩率	流动方向 3.2mm(5)	SABIC Method	0.5-0.7	%
	熔体流动速率	300℃/1.2kgf	ASTM D 1238	10	g/10 min
	密度		ISO 1183	1.2	g/cm3;
	吸水率	23℃/sat	ISO 62	0.35	%
	融化容积率	MVR 300℃/1.2kg	ISO 1133	9	cm3;/10 min
光学性能	光透射	2.54mm	ASTM D 1003	88-90	%
	雾度	2.54mm	ASTM D 1003	<0.8	%
	折射率		ASTM D 542	1.586	--
	折光率		ISO 489	1.586	--
电气性能	体积电阻率		ASTM D 257	>1.E 15	Ohm-cm
	介电强度	1.6mm	ASTM D 149	27	kV/mm
	相对介电常数	60Hz	ASTM D 150	3	--
	相对介电常数	1MHz	ASTM D 150	3	--
	损耗因数	60Hz	ASTM D 150	0.001	--
	损耗因数	1MHz	ASTM D 150	0.01	--
	表面电阻率		IEC 60093	>1.E 15	Ohm-cm
	介电强度	1.6mm	IEC 60243-1	27	kV/mm
	相对介电常数	60Hz	IEC 60250	3	--
	相对介电常数	1MHz	IEC 60250	3	--
	损耗因数	60Hz	IEC 60250	0.001	--
	损耗因数	1MHz	IEC 60250	0.01	--

沙特基础创新SABIC LEXAN?  PC 产品与特性

 

SABIC LEXAN PC型号  您要找的型号就在下面   >>其他PC详情请点击这里查看
等级	型号				特性
	标准	易脱模	UV稳定	食品级
一般级	121  221	121R  221R	123R  223R	124R	MI=17.5
	141  241	141R  241R	143R  243R	144R  244R	MI=10.5
				144RH	耐水解，MI=10.5
	101  201	101R 201R	103R  203R	104R	MI=7
	131		113R	134R	MI=3.5
	HF1110	HF1110R	HF1130	HF1140	MI=25
增强级		500R	503R		10%玻纤增强，MI=7.5，V0 1.52mm
		500ECR			10%玻纤增强,无溴,MI=7.5,V0 2.3mm
		3412R	3432R		20%玻纤增强，MI=4.3，V0 2.99mm
		3412ECR			20%玻纤增强,无溴,MI=7,V0 1.5mm
		3413R	3433R		30%玻纤增强，MI=5，V0 2.99mm
		3414R			40%玻纤增强，MI=3，V0 2.99mm
阻燃级	920 940 950		923 943 953		不透明，MI=14.5，V0 1.47mm
	920A 940A 950A				透明，MI=10，V0 2.99mm
	925		925U		不透明，MI=14，V0 1.1mm
	925A		925AU		透明，MI=14，V0 3.04mm
	945		945U		不透明，MI=10，V0 1.14mm
	945A		945AU		透明，MI=10，V0 3.04mm
	9945A				透明，MI=10，V0 1.8mm
	955		955U		不透明，MI=7，V0 1.52mm
	955A		955AU		透明，MI=7，V0 3.04mm
			EXL9330		不透明，MI=10，V0 1.49mm
			EXL9134		耐低温-40℃，MI=16，V0 1.5mm
			EXL9132		耐低温-20℃，MI=16，V0 1.5mm
耐寒级	EXL1112		EXL1132		耐低温-20℃，MI=17
	EXL1414		EXL1434	EXL1444	耐低温-40℃，MI=10
	EXL1414H				耐低温-40℃，耐水解，MI=10
	EXL1330				耐低温-60℃，MI=10
光学级			LS1		UV稳定，MI=17.5，汽车镜头用
			LS2		UV稳定，MI=11，汽车镜头用
			LS3		UV稳定，MI=7，汽车镜头用
		OQ4620R			抗UV 400nm，MI=8.5，太阳镜用

 

聚碳酸酯(PC)产品用途

聚碳酸酯(PC)的应用范围：

1. 汽车（抗冲击、抗热畸变性能，且耐候性好、硬度高）
适用于生产轿车和轻型卡车的各种零部件。用途主要集中在照明系统、仪表板、加热板、除霜器以及PC合金制的保险杠等。

2. 电子电器（电绝缘性、阻燃性、尺寸稳定性）
主要应用于重载插头座和墙壁插板、连接器、电子产品外壳、终端接线柱等。(3C行业,手机外壳)

3. 光学（高透光率、高折射率、高抗冲击性、尺寸稳定性及易加工成型）
主要应用领域：光盘、镜片、照明等

4. 建筑（高透、抗冲、耐温、耐紫外线、尺寸稳定）
应用于：PC板材。

5. 包装
PC在包装领域主要是制造20L左右的大水瓶。由于质量轻、抗冲击和透明性好，用热水和腐蚀性溶液洗涤处理时不变形且保持透明，除个别高消费市场外，PC瓶已取代玻璃瓶。

6. 医疗器械
PC或其改性品种具有良好的韧性和刚性，同时兼有耐热、耐辐射性能，满足医疗领域的高温、高压消毒处理和经受高能辐射处理要求，主要用于制造人工血液透析设备、血液采集器、高压注射器、外科手术面罩及其它需在透明、直观条件下操作并需反复消毒的医疗设备中。