道康宁TC-5121导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品，呈灰色。TC-5121导热硅脂的流动性出色，适合丝印，最小厚度可达到25微米。TC-5121导热硅脂无需加热固化，热电阻低，并在产品中加入了先进的处理剂，可有效防止pump out
道康宁TC-5121导热硅脂与基材接触更好，导热率更高，适用于各种散热片，从而可降低客户的生产成本。
道康宁TC-5121导热硅脂的粘结层厚度小，因而热阻率较低，仅为0.1oC*cm2/W。
道康宁TC-5121导热硅脂的稳定性极佳，在处理过程中不受压力影响，为客户提供了广泛的操作范围。产品应用
LED的发热量很高，会导致PCB板的温度上升，从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂，加强LED的导热。道康宁TC-5121导热硅脂通过丝网印刷进行施胶，为LED封装提供高效能的导热，满足客户对散热管理的需求。

道康宁DOW CORNING硅胶

【技术参数】：

道康宁TC5121散热膏

颜色：灰色

规格：1KG

热导性：2.5 Watts per meterK

25摄氏度的密度：4.2 m/v

关杯闪点：100℃

动态粘滞度：65000厘泊～100000厘泊

导热系数：0.5-5.0W/M.K