有机硅薄膜是在无尘室车间里生产，最大程度保证了薄膜的洁净度。它是由加成型液体硅胶制成。拥有有机硅的全部特性。在宽泛的温度范围下依旧保持恒定的抗电痕等物理电气特性。

有机硅薄膜具有弹性、生物相容性、绝缘性、优秀的介电性能、耐化学性、气体选择性和透过性。因此广泛应用于生物芯片、芯片包装盒、气体分离等领域。

化学组成

加成型硅橡胶

 

产品特点

·全透明

·低温柔韧性

·良好的透气性

·热、化学稳定性

·不含二氧化硅填料

·无毒无味、生理惰性

·高抗撕、高伸长率、永久弹性

 

产品规格

产品厚度规格：

25μm     精度±2μm

50μm     精度±2μm

100μm    精度±3μm

150μm    精度±3μm

200μm    精度±3μm

300μm    精度±3μm

400μm    精度±10μm

500μm    精度±15μm

 

产品平面尺寸：

片材：200×250、400×250（mm）

卷材：宽度250~300(mm)，长度定制

产品参数

硬度(邵氏A)	65
拉伸强度(Mpa)	6
撕裂强度(KN/m)	20
断裂伸长率(%)	600
折光率	1.41
透光率(%)	>95(2mm)
适用温度范围(℃)	-40—200
细胞毒性	无毒性
介电强度(kV/mm)	12
介电常数(1MHz)	2.7
体积电阻率(Ω.cm)	1014