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HEKAI 6308 FPC元器件保护补强黑胶

¥ 160

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  • 广东 东莞 所在地
东莞市合凯电子科技有限公司
产品详情

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产品简介

合凯6308 是一种单组份、低卤、环保的环氧胶粘剂,适用于 FPC 元器件的保护。 加热后可快速固化, 抗机械应力出色。该产品易于维修,具有良好的粘接强度和电性能。

固化前特性

典型值

 

外观                                              黑色液体

 

化学类型                                          环氧树脂

密度(g/cm 3  )                                                             1.02

粘度(mPa.s)(Brookfield HB)

                             CP40, 20rpm                                  800

室温使用期(天@25℃)                                               7

 

 

 

推荐固化条件

 

在 120固化 10min。

在 150固化  5min

固化速度的快慢,取决于加热设备的加热效率和被加热 PCB 板的厚度以及芯片大小。 要根据加热设备和被粘接物体适当的调节固化温度和固化时间。


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