道康宁6011硅烷偶联剂:完全溶于水、醇、芳香族和脂肪碳氢化合物，但酮类不宜作稀释剂。广泛运用于以下范围。

 涂料、粘接剂和密封剂

该氨基硅烷是一种优异的粘接促进剂，应用于丙烯酸涂料、粘接剂和密封剂。对于硫化物、聚氨酯、RTV、环氧、腈类、酚醛树脂、粘接剂和密封剂，氨基硅烷可改善颜料的分散性并提高与玻璃、铝和钢铁的粘接力。

玻璃纤维的增强

在玻璃纤维增强的热固性与热塑性塑料中使用，氨基硅烷道康宁6011可大幅度提高在干湿态下的弯曲强度、拉伸强度和层间剪切强度，并显著提高湿态电气性能。 在干湿态情况下使用这种硅烷时，玻璃纤维增强的热塑性塑料、聚酰胺、聚酯和聚碳酸酯在浸水以前和以后的抗弯曲强度和抗拉强度均上升。

 玻璃纤维和矿物棉绝缘材料

将其加入酚醛树脂粘接剂中可提高防潮性及压缩后的回弹性。

矿物填料和树脂体系

此产品能大幅度提高无机填料填充的酚醛树脂、聚酯树脂、环氧、聚胺、聚碳酸酯等热塑性和热固性树脂的物理力学性能和电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。

铸造应用

使用此产品可以降低硅砂铸造模的酚醛树脂或呋喃树脂键合剂用量可以降低，并使型砂强度提高，发气量也减少。

树脂砂轮制造

此产品有助于提高耐磨自硬砂和酚醛粘合剂的粘接性及耐水性。

木塑制造中的应用

此产品处理木粉制得的复合材料的冲击强度、弯曲强度、弯曲模量等各项力学性能均有所提高。

道康宁6121是氨基和甲氧基分别用来偶联有机高分子和无机填料，增强其粘结性，提高产品的机械、电气、耐水、抗老化等性能。

应用于矿物填充的酚醛、聚酯、环氧、PBT、聚酰胺、碳酸酯等热塑性和热固性树脂，能大幅度提高增强塑料的干湿态抗弯强度、抗压强度、剪切强度等物理力学性能和湿态电气性能，并改善填料在聚合物中的润湿性和分散性。

树脂砂铸造中，增强树脂硅砂的粘合性，提高型砂强度及抗湿性。

玻纤棉和矿物棉生产中，将其加入到酚醛粘结剂中，可提高防潮性及增加压缩回弹性。

本品是一种双功能分子，它即可和无机填料反应，也可和有机高分子反应。可用作多种矿物填充聚合物的粘和促进剂 ;用本品改性氢氧化铝、氢氧化镁生产的超细粉体活性无卤阻燃剂，使该阻燃剂被广泛用于电线电缆、工程塑料、装饰材料、涂料及织物的阻燃。 本品还用于乙丙共聚物及乙丙二烯三元共聚物的高压电缆配方中，用以处理滑石、石英、填料；已被美国乙烯丙烯共聚物，乙烯、丙烯二烯类三元乙丙橡胶和交联聚乙烯电线、电缆的工业标准规范所采用。本品还可以与多种单体共聚，制成具有较好防湿热能力的粘合剂，密封涂料。

道康宁6040硅烷偶联剂：本品是一种含环氧基的偶联剂，用于多硫化物和聚氨酯的嵌缝胶和密封胶，用于环氧树脂的胶粘剂、填充型或增强型热固性树脂、玻璃纤维胶粘剂和用无机物填充或玻璃增强的热塑料性树脂等。溶解性：溶于水，同时发生水解反应，水解反应释放甲醇。溶于醇、酮类和溶于大多树脂肪族酯(在5%以下的正常使用)。

特点和用途：
改善用玻璃纤维粗纱增强的硬复合材料的强度性能。在调湿期后，强度性能保持在较大程度。
增强基于环氧树脂电子密封胶和封装材料及印刷电路板的电性能，这是提高了树脂与基体或填充剂之间的粘接力而产生的。
增强许多无机物填充的尼龙，聚丁烯对苯二酸酯在内的复合材料的电学性能。
对范围广泛的填充剂，象粘土、滑石、硅灰石、硅石、石英或铝、铜和铁在内的金属都有效。
从添加6040获益的具体应用，包括：用石英填充的环氧密封剂、预混配方，用砂填充的环氧树脂混凝土修补材料或涂层和用于制模工具和金属填充的环氧树脂材料。
免除了对硫化物和聚氨酯密封胶和嵌缝化合物中独立底漆的要求。
改进两部分环氧结构粘合剂的黏接。

改进含水丙烯酸乳胶嵌封胶和密封胶，基于聚氨酯和环氧树脂的涂层中的粘合。
在有机调色剂中，改善粘合剂的兼容性，分散性和流动性。

适用于玻璃漆，玻璃油墨，玻璃涂料，电子原件密封胶和胶粘剂等产品，能很好提高涂料在玻璃表或金属与陶瓷表面的附着力，也适合用于无机底材的各种类油漆.

公司主要经营有道康宁硅烷偶联剂Z-6040、Z-6030、Z-6020、Z-6011、Z-6121，道康宁流平剂DC-57,道康宁水性消泡剂DC-65,道康宁防浮色发花助剂DC-3,道康宁水性抗刮耐磨手感剂DC-51,还有迪高流平剂450、410、432，迪高消泡剂，迪高润湿剂，碳黑分散剂，颜料填料分散剂等。

技术咨询与索要样品：1.3.8.2.2.2.8.5.4.8.6（黄宁）