工艺特点：

    CU200是我公司引进国外技术最新研制开发的新一代无氰镀铜新工艺，其特点如下：

2 无需氰化钠，很适用于钢铁件、黄铜件、铝合金、锌合金工件作底层电镀，结合力强 

2 镀液稳定可靠，寿命长 

2 镀液活性强，阴极极化电位大，镀层可加厚，光亮度高，无脆性 

2 废水处理容易，只需加沉淀剂就可以除去有机物，可达标排放

溶液组成及操作条件：

原材料及操作条件	挂镀	滚镀
纯水	500毫升/升	560毫升/升
RC-CU200A	400 毫升/升	350毫升/升
RC-CU200B	100毫升/升	90毫升/升
RC-CU200C	1-5毫升/升	1-5毫升/升
pH值	9.5(9.0-10)	9.5(9.0-10)
温度	50(40-60) ℃	50(40-60) ℃
Dk(A·dm-2)	1(0.5-1.5)	0.6(0.1-0.9)
SA:SK	1.5:1	1.5:1
阳极	轧制高纯铜板	轧制高纯铜板
时间	2－5分钟	20－30分钟
搅拌	阴极移动或空气搅拌(视情况)	阴极移动或空气搅拌(视情况)
过滤	连续过滤	连续过滤

镀液配制(挂镀，以100L为例)

2 镀槽中加入约40L去离子水，加人200B光亮剂10L，搅拌。

2 缓慢加入200C调整剂约0.3L溶液。

2 加人40L 200A溶液(内含铜900g)，搅拌，加去离子水达工作体积，搅拌均匀。

2 继续用200C调整剂调pH值，控制溶液pH值9.5。

2 加热至工作温度，试镀。